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ROM、NOR Flash、NAND Flash及代工产品线均正向看待
发布日期:2021-06-09 01:48   来源:未知   阅读:

  香港马内部免费资料大全。另外,在晶圆产能供应吃紧下,旺宏的代工业务营收较第3季大增17%,年增75%,整体营收占比为9%。

  展望未来,卢志远表示,从NOR、SLC NAND供应变化来看,NOR在可见的将来将能维持很好荣景,尤其是好品质的NOR更为缺货,SLC NAND也在复苏中。

  芯片价格现在的发展态势令人看不懂,从芯片缺货到芯片买不起;居然芯片价格飙涨5倍?这个行业是咋个情况?....

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  摘 要 抢答器作为一种工具,已广泛应用于各种智力和知识竞赛场合。但抢答器的使用频率较低,且有的要么制....

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  5月30日消息,据国外媒体报道,在获得美国和欧盟的批准之后,SK海力士90亿美元收购英特尔NAND闪....

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  来源:半导体行业观察(ID:icbank)编译自「金融时报」 据金融时报报道,知情人士表示,特斯拉将....

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  周一,中芯国际在投资者互动平台表示,公司目前业务未涉及石墨烯晶圆领域。 与硅基材料相比,将石墨烯材料....

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  5月24日消息 今年以来,晶圆代工产能极度短缺,为因应客户庞大的订单需求,晶圆代工厂相继扩大投资扩产....

  当下,全球市场对晶圆代工产能需求的迫切程度达到了历史最高点,在此背景下,不只是传统晶圆代工厂,一些I....

  据SEMI发布的硅片产业年末分析报告统计,即便是在疫情的冲击下,2020年全球硅片出货面积仍然呈现增....

  SK海力士就拟收购英特尔NAND闪存和SSD业务的交易获得了欧洲联盟委员会(European Com....

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  5月20日消息 IC Insights在其4月更新的《McClean报告-集成电路产业的全面分析和预....

  正如可以有声音对人体的负面影响,某些频率时可以发挥对工业设备造成严重破坏。

  众所周知,当下,世界范围内芯片缺货潮愈演愈烈,包括电源管理芯片、显示驱动芯片、汽车电子芯片等在内的各....

  工业4.0、工业物联网或智能工厂——无论使用哪个术语,都指向相同的目标:提高工厂车间的效率、可靠性和....

  而IBM和英特尔早在2002年就开始首次生产90 nm芯片,TSMC于2004年推出直径300 mm....

  张学政表示,还将继续加大对安世半导体的投资,帮助其扩大研发、晶圆、封测规模,计划通过10年时间推动安....

  同样是在本周,欧洲大厂博世正在德国德累斯顿建设新的12英寸晶圆厂,投资额达到10亿欧元。计划今年下半....

  这些标度目标推动了该行业的一些重大技术创新,包括材料和工艺的变化,如 high-κ栅极电介质和应变增....

  作为当下5nm制程产能的领导者,台积电被多家芯片厂商追捧。最近,又有一批5nm芯片将在今年实现量产,....

  刘德音的回应,虽然是对包括美国和欧盟等国政府,认为芯片制造过度依赖中国台湾(尤其是台积电),打算透过....

  首先看财报方面,以美元计算,台积2020年的全年合并营收为455亿1,000万美元,税后净利为176....

  南亚科技是一家致力于DRAM(动态随机存取内存)研发、设计、制造与销售的品牌连锁企业,总公司位于华亚....

  需求的增加,加之晶圆以及封装资源紧缺且,导致国产芯片也迎来涨价潮,据相关媒体报道,包括灵动微电子、瑞....

  三星电子设计Design Enablement团队副总裁Jongwook Kye说:“芯和半导体的三....

  房子有地基,大树有根基,任何事物发展都依托于本源,芯片也不例外。我们都知道制造芯片的材料是硅。硅是地....

  国内优秀的信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)宣布推出高性价....

  本应用笔记详细介绍了闪存和 ROM 器件的一些区别,并概括了对客户编码的各种要求。

  尽管目前芯片荒严重,NAND flash市场欣欣向荣,但是随着长江存储等中厂增产,全球企业已经开始为....

  5月10日消息 据业内人士透露,联电将在7月1日再次调涨代工价,28nm制程的每片晶圆报价约为180....

  因为libdev.bin和app.bin是同时运行的(app.bin调用的libdev函数的实现在l....

  求大佬分享一种基于FPGA的NAND FLASH控制器的设计方法?...

  5月7日消息 日前,据外媒报道,英飞凌科技股份有限公司(Infineon Technologies ....

  此前资料也显示,台积电28nm产能在去年四季度已经满载,联电的28nm产能也持续吃紧。其中,在联电的....

  最近,关于28nm工艺的新闻频频见于报端。 一方面,台积电日前宣布,将斥资约800亿元新台币,把在南....

  有“台湾 DRAM 教父”之称,同时也是前紫光全球执行副总裁高启全成立的晶芯半导体黄石公司是湖北首家....

  奥松半导体(珠海)有限公司首期投资30亿元的8英寸先进MEMS特色半导体IDM产业基地项目签约仪式在....

  由于市场对数字电视、机顶盒及智能手机的链接芯片等有强劲的需求,首季28奈米晶圆出货量也持续成长。来自....

  随着今年整体半导体市况转好,SK海力士于今年一季度取得了较上一季以及去年同期更好的业绩。SK海力士表....

  张红文强调,当前,安徽全省上下正贯彻落实党的十九届五中全会精神和习总书记考察安徽重要讲话指示精神....

  你听说过晶体管微缩吗?晶体管微缩是什么情况?作为硬件工程师,不可不知。半导体行业中,“微缩(Scal....

  按产品类型划分,RF-SOI 200-mm晶圆的销售额低于历史最高的2020财年第四季度,但较本财年....

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  TMP108 采用晶圆级芯片规模封装 (WCSP) 并具有两线式接口的低功耗数字温度传感器

  TMP108是一款数字输出温度传感器,此传感器具有一个动态可编程限制窗口,和温度过低与过高警报功能。这些特性在无需由控制器或应用处理器频繁读取温度计数的情况下,提供经优化的温度控制。 TMP108特有SMBus和两线制接口兼容性,并且可在一条支持SMBus警报功能的总线是在多种消费类电子产品,计算机和环境监测应用中进行温度变化管理优化的理想选择。此器件的额定工作温度范围为-40℃至+ 125℃。 特性 具有温度过低和温度过高警报功能的动态可编程限制窗口 精度: - 20C至+ 85C时为0.75C(最大值) -40C至+ 125C时为1C(最大值) 低静态电流: 在-40C至+ 125C的温度范围内为6A有源(最大值) 电源范围:1.4V至3.6V 分辨率:12位(0.0625C) 封装:1.2mm×0.8mm,6焊球WCSP 所有商标均为其各自所有者的财产。 参数 与其它产品相比数...